特許
J-GLOBAL ID：200903070770681697

基板処理装置

発明者：
立山 清久

立山 清久 について

, 
元田 公男

元田 公男 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-202631
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017395
出願日： 2001年07月03日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：
【要約】【課題】 水平方向に敷設した搬送路上で被処理基板に供給した処理液を基板上から単時間で効率よく液切りすること。【解決手段】 搬送路108上で基板Gが高さ検出センサ200の真下に来ると、吸引ローラ208’が基板Gを水平な所定の高さ位置に規正して、高さ検出センサ200およびセンサ演算制御部210が基板G上に盛られている現像液の液面の高さ位置を測定する。この基板高さ位置の測定値を基に、下流側のノズル高さ調整部204が吸引ノズル202の高さ位置を微調整する。基板Gが吸引ノズル202の真下に来ると、吸引ローラ208が基板を吸引ローラ208’と同じ水平な高さ位置に規正しながらコロ搬送を行う。吸引ノズル202は、基板Gの被処理面と最適な距離間隔を保ったまま基板上の現像液Qを最適な距離間隔で吸い取る。吸引ノズル202に吸い取られた現像液はエジェクト管207を通って回収される。
請求項（抜粋）：
被処理基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路と、前記搬送路上で前記基板を搬送するために前記搬送体を駆動する搬送駆動手段と、前記搬送路上の前記基板の被処理面に所定の処理液を供給するための1つまたは複数のノズルを含む処理液供給手段と、前記搬送路上の第1の位置で前記基板の被処理面から液を吸い取るための吸い取り手段とを有する基板処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/027 ,  B05C 11/10 ,  B65G 49/06 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/68
FI (5件)：
B05C 11/10 ,  B65G 49/06 Z ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 569 D
Fターム (29件)：
2H096AA27 ,  2H096AA28 ,  2H096GA24 ,  2H096GA25 ,  2H096GA26 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AB00 ,  4F042CB00 ,  4F042CC03 ,  4F042CC09 ,  4F042CC28 ,  4F042CC30 ,  4F042DA01 ,  4F042DA08 ,  4F042DF19 ,  4F042ED05 ,  4F042ED12 ,  5F031CA05 ,  5F031FA02 ,  5F031FA13 ,  5F031GA47 ,  5F031GA49 ,  5F031GA53 ,  5F031JA45 ,  5F031MA06 ,  5F031MA23 ,  5F046LA11 ,  5F046LA19
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 基板表面処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-200657   出願人：日本電気株式会社
  • 洗浄液吸引装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-356328   出願人：シャープ株式会社

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