特許

J-GLOBAL ID：200903070795360259

半導体素子収納用パッケージ

発明者： 木野村 浩司
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-148692
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340687
出願日： 1999年05月27日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 絶縁基体と金属製の蓋体とを接合する導電性接着剤が絶縁基体から剥離してしまいやすい。【解決手段】 セラミックスから成る絶縁基体1の上面に、半導体素子3の搭載部1aおよびこれを取り囲む枠状の封止領域1bならびに封止領域1bの一部に配設された接地用メタライズ導体層5aを有し、金属製の蓋体2が封止領域1b導電性接着剤6により接合され、半導体素子3を封止するとともに接地用メタライズ導体層5aに電気的に接続される半導体素子収納用パッケージであって、封止領域1bの上面に、接地用メタライズ導体層5aの一部を封止領域1b内に露出させる狭幅部7aまたは開口部7bを設けた枠状のセラミック厚膜7を被着してある。セラミック厚膜7により絶縁基体1と蓋体2とを強固に接合できるとともに、接地用メタライズ導体層5aと蓋体2とを電気的に良好に接続できる。

請求項（抜粋）：

セラミックスから成る絶縁基体の上面に、半導体素子が搭載される搭載部および該搭載部を取り囲む枠状の封止領域ならびに該封止領域の一部に配設された接地用メタライズ導体層を有し、金属製の蓋体が前記封止領域に前記半導体素子を覆うようにして導電性接着剤により接合され、前記半導体素子を封止するとともに前記接地用メタライズ導体層に電気的に接続される半導体素子収納用パッケージであって、前記封止領域の上面に、前記接地用メタライズ導体層の一部を前記封止領域内に露出させる狭幅部または開口部を設けた枠状のセラミック厚膜を被着せしめたことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/10

FI (2件)：

H01L 23/02 J ,  H01L 23/10 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-140860   出願人：株式会社村田製作所
• 表面実装部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-023929   出願人：株式会社村田製作所