特許
J-GLOBAL ID：200903070837890261
圧電デバイス用パッケージおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-066642
公開番号（公開出願番号）：特開平11-265955
出願日： 1998年03月17日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：
【要約】【課題】 圧電デバイス用パッケージにおいて、セラミックケース内にメタライズを施すことなく保持電極および枕部材を形成する。【解決手段】 セラミックケースは、ケース底面を形成する第1のセラミック層と、ケース側壁を形成する第2のセラミック層と、この第1及び第2セラミック層の間に挿入される絶縁層とによって構成される積層体であって、絶縁層はケース内の所定位置まで延在しており、一方の絶縁層の上面には保持電極を形成し、この保持電極上に圧電素子の一端が接着固定される。また他方の絶縁層は導電性接着剤によって固定されない圧電素子他端に対応する枕部材として作用する。
請求項（抜粋）：
圧電デバイスを収容するパッケージであって、当該パッケージの底部を構成する板部材と、当該パッケージの胴部を構成する枠部材と、前記板部材と枠部材との間に設けられ、パッケージ外周からパッケージ内部の所定位置に至るまで形成される絶縁膜と、この絶縁膜上のパッケージ内部にて露出する面に形成される固定電極と、を備えることを特徴とする圧電デバイス用パッケージ。
IPC (5件)：
H01L 23/02
, H01L 23/08
, H01L 41/09
, H03H 3/02
, H03H 9/02
H01L 23/02 B
, H01L 23/08 C
, H03H 3/02 B
, H03H 9/02 A
, H01L 41/08 C
