特許
J-GLOBAL ID：200903070843764952

熱伝導性相転移材料

発明者：
ドラッブ・バグワガー

ドラッブ・バグワガー について

, 
アンドリュー・モジカ

アンドリュー・モジカ について

, 
キマイ・ティ・ニュイェン

キマイ・ティ・ニュイェン について


出願人/特許権者：
ダウ・コーニング・コーポレイション

ダウ・コーニング・コーポレイション について


代理人 (5件)： 志賀 正武 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  村山 靖彦 ,  実広 信哉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-584171
公開番号（公開出願番号）：特表2005-522551
出願日： 2003年03月18日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：
シリコーン-有機ブロック共重合体および熱伝導性充填剤を含む相転移組成物。該組成物は、電子装置における熱インターフェース材料として用いることができる。該組成物は、所望の相転移温度を有するように調合する。
請求項（抜粋）：
A)シリコーン-有機ブロック共重合体を含むマトリックスと、 B)熱伝導性充填剤と、 場合によってC)処理剤と、 場合によってD)抗酸化剤と を含む組成物。
IPC (6件)：
C08L83/10 ,  C08K3/00 ,  C08K5/13 ,  C08K5/5415 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20
FI (7件)：
C08L83/10 ,  C08K3/00 ,  C08K5/13 ,  C08K5/5415 ,  H05K7/20 F ,  H01L23/36 D ,  H01L23/36 Z
Fターム (34件)：
4J002CP171 ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA066 ,  4J002DE066 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DK006 ,  4J002EJ018 ,  4J002EJ028 ,  4J002EW069 ,  4J002EW129 ,  4J002EX047 ,  4J002FD010 ,  4J002FD016 ,  4J002FD069 ,  4J002FD078 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD200 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA06 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BD11 ,  5F036BD21
引用特許：
出願人引用 (21件)
  • 米国特許Re.33141
  • 国際出願公開第2001/68363号
  • 米国特許第4282346号
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM