特許
J-GLOBAL ID:200903070877585097

配線材及びそれを用いた電池パック

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 絹谷 信雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-015737
公開番号(公開出願番号):特開2004-265858
出願日: 2004年01月23日
公開日(公表日): 2004年09月24日
要約:
【課題】 二次電池の大容量化に対応可能な高導電性を有し、かつ抵抗溶接性に優れる配線材及びそれを用いた電池パックを提供する。【解決手段】 Cu条2と、Ni条3a,3bとの複合条材4を形成し、その複合条材4にNi露出部5が形成されるように、複合条材4の両面を絶縁体7,7で部分的に被覆したものである。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
Cu条あるいはCu合金条と、Ni条との複合条材を形成し、その複合条材にNi露出部が形成されるように、上記複合条材の両面を絶縁体で部分的に被覆したことを特徴とする配線材。
IPC (2件):
H01B7/00 ,  H01M2/10
FI (2件):
H01B7/00 302 ,  H01M2/10 M
Fターム (15件):
5G309BA01 ,  5G309BA03 ,  5G309BA05 ,  5G309LA04 ,  5G309LA06 ,  5G309LA10 ,  5G309LA24 ,  5G309LA27 ,  5H040AA00 ,  5H040AA22 ,  5H040DD03 ,  5H040DD05 ,  5H040DD07 ,  5H040DD13 ,  5H040DD21
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (13件)
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