配線接続構造体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲葉良幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-337447
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156240
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】積層された基板間の配線を接続する配線接続構造体を提供する。【解決手段】有機導電体(16b)と有機絶縁体(非導電体16a)とを混在した有機絶縁膜を互いに対向する基板の電極、端子等の回路素子(d1,d2)間に配置し、両回路素子間の距離(l)を両基板間の距離(L)よりも近づけることによって両回路素子間に上記有機導電体を集めて導電路を形成する。それにより、基板間の配線接続を容易かつ確実に行う。

請求項（抜粋）：

有機導電体と有機絶縁体とを混在した有機絶縁膜を互いに対向する基板の回路素子間に配置し、両回路素子間の距離を両基板間の距離よりも近づけることによって両回路素子間に前記有機導電体を集めて導電路を形成する配線接続構造体。

IPC (3件)：

H01L 23/522 , H01L 23/12 , H05K 1/14

FI (3件)：

H05K 1/14 A , H01L 23/52 B , H01L 23/12 N

Fターム (6件)：

5E344AA01 , 5E344BB02 , 5E344BB06 , 5E344CD04 , 5E344CD23 , 5E344DD06

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭58-111202
異方導電性接着剤シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-154091 出願人：株式会社スリーボンド
異方性導電接着剤および導電接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-163335 出願人：カシオ計算機株式会社

全件表示

前のページに戻る