特許
J-GLOBAL ID：200903070971188328

配線基板及び電子部品を搭載した配線基板の製造方法

発明者：
小川 幸樹

小川 幸樹 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-137018
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332057
出願日： 1999年05月18日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】 製造容易で、電子部品を搭載後、配線基板と電子部品との間に樹脂を注入する際に、樹脂内にボイドが発生し難い配線基板、及び樹脂内にボイドが発生し難い電子部品を搭載した配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明の配線基板10は、ICチップ20を搭載部10Mのうち搭載面10MAに搭載可能な配線基板である。搭載面10MAに、ICチップ20のバンプ22と接続可能なハンダバンプ17および表面パッド15を備えると共に、搭載部10M内に、搭載面10MAとその裏面11Bとを連通する連通孔12Hを内周に有し、しかもハンダバンプ17および表面パッド15と導通する中空筒状のスルーホール導体12を備える。ICチップ20を搭載面10MAに搭載後、連通孔12Hから空気を逃がしつつ樹脂Rを注入して、ボイドのない充填樹脂層41を形成する。
請求項（抜粋）：
搭載部を有し、上記搭載部のうち搭載面に電子部品を搭載可能な配線基板であって、上記搭載面に、上記電子部品の端子と接続可能な電子部品接続端子を備えると共に、上記搭載部内に、上記搭載面とその裏面とを連通する連通孔を内周に有し、しかも上記電子部品接続端子と導通する中空の筒状スルーホール導体を備えることを特徴とする配線基板。
IPC (6件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/40
FI (6件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 E ,  H05K 1/11 H ,  H05K 1/18 R ,  H05K 3/40 E ,  H01L 23/12 L
Fターム (30件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317CC15 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG16 ,  5E317GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336BC15 ,  5E336BC26 ,  5E336CC31 ,  5E336CC53 ,  5E336EE03 ,  5E336GG12 ,  5E336GG16 ,  5E336GG30 ,  5F044KK10 ,  5F044KK27 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA04
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM