特許
J-GLOBAL ID:200903070980438779

半導体集積回路装置の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 筒井 大和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-204844
公開番号(公開出願番号):特開2002-025892
出願日: 2000年07月06日
公開日(公表日): 2002年01月25日
要約:
【要約】【課題】 マスク製造工程を短縮する。【解決手段】 マスク製造ラインL1側では、マスクを特定する名称およびマスク製造工程の進捗日時データを項目として、マスク製造進捗管理ワークステーションWS1内にマスクデータベースを構築する。個々のマスク処理装置の製造進捗に合せて、マスク製造進捗管理ワークステーションWS1内のデータベースに書き込みを行い、そのデータベースに書き込まれたマスクを特定する名称から製造進捗または完成予想日時を検索し、マスク進捗または完成予想日時を示すデータを、所定時間間隔もしくは半導体ウェハ製造ラインL2から要求された時に、半導体ウェハ製造ライン(半導体ウェハロット進捗管理ワークステーションWS2)L2側へ専用回線51もしくはインターネットを介して送付する。
請求項(抜粋):
集積回路パターンが形成されたマスクを製造する第1ラインと、マスクを用い露光装置により半導体ウェハに集積回路パターンを転写する第2ラインとが分かれており、(a)前記第1ラインにおいて、マスクを特定する名称とマスクの製造進捗日時または完成予想日時を項目としてデータベースを構築する工程、(b)前記マスクが用いられる半導体ウェハロットの製造進捗を示すデータを、所定時刻、所定時間間隔または前記第1ラインからの要求時に第2ラインから前記第1ラインへ送る工程、(c)半導体ウェハへの集積回路パターンの転写工程の進捗と、その転写工程に用いられる前記マスクを前記第1ラインにおいて製造するのに必要な工数とに合わせて、前記第1ラインにおいて前記マスクの製造を開始する工程、(d)前記マスクの製造進捗または完成予想日時を示すデータを、所定時または前記第2ラインからの要求時に前記第1ラインから前記第2ラインへ送る工程、(e)完成した前記マスクを前記第1ラインから前記第2ラインへ送る工程、(f)前記マスクに形成された集積回路パターンを半導体ウェハに転写する工程、を含み、前記(b)工程および前記(d)工程におけるデータ送付は、所定のセキュリティ機能を有する通信回線を介したオンライン送付であることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
IPC (2件):
H01L 21/027 ,  G03F 1/08
FI (3件):
G03F 1/08 B ,  H01L 21/30 502 G ,  H01L 21/30 502 P
Fターム (9件):
2H095BA01 ,  2H095BB01 ,  2H095BB29 ,  5F046AA17 ,  5F046CB17 ,  5F046DA29 ,  5F046DA30 ,  5F046DD03 ,  5F046DD06
引用特許:
審査官引用 (4件)
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