半導体チップ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柿本恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-038647
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236522
出願日： 1995年02月27日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】クラック及びメタル配線のスライドによるショートを防止する。【構成】半導体チップ1をリードフレームにマウントし、ボンディングした後、樹脂18でモールドして封止した場合、樹脂18のコーナ部及びパッド3の近接する応力分担部材2のパッシベーション膜16の段差部の表面に矢印17の方向に外部応力が作用する。外部応力の加わる箇所に応力分担部材2を配設しているので、この外部応力を応力分担部材2のメタル15が分担する。メタル15にかかる応力は層間絶縁膜13及び不純物拡散層11にかかることになる。不純物拡散層11は半導体基板10内に形成されているので、不純物拡散層11に加わる応力は十分に耐えることができる。

請求項（抜粋）：

内部配線の外側に近接して配設された外部応力を分担するための応力分担部材を備えた半導体チップにおいて、前記応力分担部材は、半導体基板上に形成された層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜に開口されたコンタクトホールを介して半導体基板に接続されたメタルとを、備えたことを特徴とする半導体チップ。

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭63-025951
特開平4-162529
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-004345 出願人：日本電気株式会社

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審査官引用 (4件)

特開昭63-025951
特開平4-162529
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-004345 出願人：日本電気株式会社

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