特許
J-GLOBAL ID：200903071000573698
パッケージならびに半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-290402
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118958
出願日： 1999年10月21日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子を、予定した位置からずれることなく放熱板に固着することのできるパッケージならびに半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体素子5を保持するための素子保持板1と、半導体素子5を固着するために素子保持板1上に形成された接着用合金8と、素子保持板1上に形成され、半導体素子5の位置を規正するための開口部または切り欠き部を有するカーボンで構成された位置規正板10と、位置規正板を囲むように形成された外枠2とを有し、位置規正板10の位置が外枠2によって規正されたパッケージを作成する。
請求項（抜粋）：
電子素子を保持するための素子保持板と、前記電子素子を固着するために前記素子保持板上に形成された接着用合金と、前記素子保持板上に形成され、前記電子素子の位置を規正するための開口部または切り欠き部を有するカーボンで構成された位置規正板と、前記位置規正板を囲むように形成された外枠とを有し、前記位置規正板の位置が前記外枠によって規正されていることを特徴とするパッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H01L 21/52
, H01L 23/40
, H01L 23/48
H01L 21/52 A
, H01L 23/40 C
, H01L 23/40 F
, H01L 23/48 G
, H01L 23/12 F
