特許
J-GLOBAL ID:200903071006381553

はんだ合金組成物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-242691
公開番号(公開出願番号):特開2001-062585
出願日: 1999年08月30日
公開日(公表日): 2001年03月13日
要約:
【要約】【課題】 環境や人体に対しての問題がなく、かつ、良好なはんだ付け特性を有するはんだ合金組成物を提供する。【解決手段】 Snと、Ag,Cu,Bi,In,Zn及びGeからなる群から任意に選ばれる少なくとも1種の金属と、Pbとからなり、Pbの含有率が0.01〜0.3重量%であるはんだ合金組成物。
請求項(抜粋):
Snと、Ag,Cu,Bi,In,Zn及びGeからなる群から任意に選ばれる少なくとも1種の金属と、Pbとからなり、Pbの含有率が0.01〜0.3重量%であることを特徴とするはんだ合金組成物。
IPC (2件):
B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512
FI (2件):
B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C
Fターム (4件):
5E319BB01 ,  5E319BB08 ,  5E319BB10 ,  5E319GG03
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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