特許

J-GLOBAL ID：200903071021851434

表面実装型受光モジュール

発明者： 新井 康倫
出願人/特許権者： 日本電気エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 中井 潤
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-206216
公開番号（公開出願番号）：特開2001-033667
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 高感度で、しかも受光素子と短尺光ファイバを直接結合することが可能なSMT受光モジュールを提供する。【解決手段】 表面実装可能なパッケージを備え、該パッケージ内に、所定長さからなる短尺光ファイバと、該短尺光ファイバの端面と所定の間隔をおいて対向配置され、短尺光ファイバと光学的に直接結合された受光素子とを組み込んだ表面実装型受光モジュールにおいて、受光素子としてアバランシェフォトダイオード(APD)1を用いるとともに、短尺光ファイバとしてAPD1と対向する端面2aを平面切断したシングルモードファイバ(SMF)2を用いる。また、APD1としてInGaAs-APDを用いるとともに、APD1とSMF2との結合距離Lを100μm以下とする。また、プリアンプ5をAPD1の直近に実装し、該プリアンプの信号入力部5aとAPD1のアノード1bとを接続する。

請求項（抜粋）：

表面実装可能なパッケージを備え、該パッケージ内に、所定長さからなる短尺光ファイバと、該短尺光ファイバの端面と所定の間隔をおいて対向配置され、短尺光ファイバと光学的に直接結合された受光素子とを組み込んだ表面実装型受光モジュールにおいて、前記受光素子としてアバランシェフォトダイオード(APD)を用いるとともに、前記短尺光ファイバとしてアバランシェフォトダイオードと対向する端面を平面切断したシングルモードファイバ(SMF)を用いたことを特徴とする表面実装型受光モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 31/107

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/02 C ,  H01L 31/10 B

Fターム (24件)：

2H037AA01 ,  2H037BA13 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA12 ,  2H037DA17 ,  2H037DA36 ,  5F049MA07 ,  5F049MB07 ,  5F049NA04 ,  5F049NB01 ,  5F049RA10 ,  5F049TA03 ,  5F049TA14 ,  5F049WA01 ,  5F088AA05 ,  5F088AB07 ,  5F088BA03 ,  5F088BA10 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA10 ,  5F088JA14 ,  5F088LA01

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-239173   出願人：日本航空電子工業株式会社
• 受光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-236123   出願人：日本電気株式会社
• 光伝送モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-135342   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭60-262114
  
• 特開昭56-087374
  

審査官引用 (5件)

• 光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-239173   出願人：日本航空電子工業株式会社
• 受光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-236123   出願人：日本電気株式会社
• 光伝送モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-135342   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭60-262114
  
• 特開昭56-087374