電子部品用接着剤

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井和郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-263599
公開番号（公開出願番号）：特開2002-069416
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2002年03月08日
要約：

【要約】【課題】塗布直後の形状を維持でき、高速供給プロセスでも硬化反応の部分的な進行による物性の変化を生じず、塗布量および塗布形状が安定し、熱硬化特性と貯蔵安定性にも優れた接着剤を提供する。【解決手段】液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤を含むマイクロカプセル、疎水性球状無機充填剤および親水性球状無機充填剤からなる電子部品用接着剤。

請求項（抜粋）：

液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤を含むマイクロカプセル、疎水性球状無機充填剤および親水性球状無機充填剤からなる電子部品用接着剤。

IPC (3件)：

C09J163/00 , C09J 11/00 , H05K 3/32

FI (3件)：

C09J163/00 , C09J 11/00 , H05K 3/32 B

Fターム (31件)：

4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EG002 , 4J040EJ022 , 4J040HA136 , 4J040HA306 , 4J040HA356 , 4J040HC02 , 4J040HD03 , 4J040HD05 , 4J040JA05 , 4J040JB02 , 4J040KA03 , 4J040KA05 , 4J040KA07 , 4J040KA16 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA05 , 4J040LA06 , 4J040NA19 , 4J040NA20 , 5E319AC01 , 5E319BB11 , 5E319CC61 , 5E319CD15 , 5E319CD26 , 5E319CD27 , 5E319CD28 , 5E319CD29 , 5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (7件)

熱硬化性樹脂組成物とそれを用いた電子部品の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-003203 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-033916
特開平1-287131

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