特許

J-GLOBAL ID：200903071027858643

パワーモジュール用配線基板

発明者： 牧野 晃久 ,  長谷川 智英 ,  岡山 浩
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-276184
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114425
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板の厚さが1mm以下と非常に薄い場合において、パワー素子の実装時などの大きな負荷に対しても大きなたわみ量を有する優れた耐久性を有するパワーモジュール用配線基板を提供する。【解決手段】厚さ1mm以下の絶縁基板1と、金属回路2とを具備してなるパワーモジュール用配線基板Aにおける絶縁基板として、窒化珪素を主成分とするセラミックスからなり、相対密度が90〜98.5%、室温におけるヤング率が300GPa以下、熱伝導率が40W/m・K以上、且つ室温における3点曲げ強度が700MPa以上であり、望ましくは、窒化珪素を主成分とし、希土類元素(RE)及びMgを酸化物換算による合量で4〜30モル%、希土類金属およびMgの酸化物換算によるモル比(RE2 O3 /MgO)が0.1〜15、且つAlの含有量が酸化物換算で1.0モル%以下のセラミックスにより形成する。

請求項（抜粋）：

窒化珪素を主成分とするセラミックスからなり、厚さが1mm以下の絶縁基板と、該絶縁基板表面に設けられた金属回路とを具備してなり、前記セラミックスの相対密度が90〜98.5%、室温におけるヤング率が300GPa以下、熱伝導率が40W/m・K以上であり、且つ室温における3点曲げ強度が700MPa以上であることを特徴とするパワーモジュール用配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/15 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/373

FI (3件)：

H01L 23/14 C ,  H01L 23/36 C ,  H01L 23/36 M

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BD14

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 多層窒化けい素回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-246449   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-175268
  
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-319369   出願人：電気化学工業株式会社
• 高熱伝導率窒化ケイ素質焼結体およびその製造方法ならびに窒化ケイ素質焼結体製絶縁基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-186003   出願人：日産自動車株式会社
• 特開平4-175268
  
• 高強度回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-252168   出願人：株式会社東芝