特許

J-GLOBAL ID：200903071045146928

プラズマエッチング装置およびプラズマエッチング方法

発明者： 宮 豪 ,  枝村 学 ,  吉岡 健 ,  西尾 良司
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ
代理人 (1件)： 特許業務法人第一国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-206042
公開番号（公開出願番号）：特開2005-056914
出願日： 2003年08月05日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】大口径の被処理体に対して、面内で均一性のよい処理を行うことができるプラズマエッチング装置を提供する。【解決手段】被処理体1にプラズマ処理を行う処理室13と、第1の処理ガス供給源40と、第2の処理ガス供給源50と、処理ガスを処理室に導入する第1のガス導入口65-1と、処理ガスを処理室に導入する第2のガス導入口65-2と、処理ガスの流量を調節する流量調節器42、53と、第1の処理ガスを複数に分割するガス分流器60とを有するプラズマエッチング装置であって、分流器60により分岐した少なくとも2本のガス配管にそれぞれ第1のガス導入口65-1または第2のガス導入口65-2を設け、分流器60と第1のガス導入口65-1との間および分流器60と第2のガス導入口65-1との間に、それぞれ第2の処理ガスを合流させる合流部63-1,63-2を設けた。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

被処理体にプラズマエッチング処理を行う処理室と、処理ガスを供給するための第1のガス供給源と、前記第1の処理ガスとは別に設けられた第2のガス供給源と、処理ガスを前記処理室に導入する第1のガス導入口と、 前記第1のガス導入口とは別に設けられた第2のガス導入口と、処理ガスの流量を調節する流量調節機器と、処理ガスを複数に分割するガス分流器とを有するプラズマエッチング装置であって、 前記ガス分流器と、前記第1または第2の少なくとも1つのガス導入口との間に、前記第2のガスを供給することを特徴としたプラズマエッチング装置。

IPC (1件)：

H01L21/3065

FI (1件)：

H01L21/302 101G

Fターム (12件)：

5F004BA20 ,  5F004BB22 ,  5F004BB28 ,  5F004BC03 ,  5F004CA02 ,  5F004CA08 ,  5F004CB02 ,  5F004DA00 ,  5F004DA04 ,  5F004DA26 ,  5F004DB03 ,  5F004DB09

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-224224
  
• 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-300450   出願人：セイコーエプソン株式会社
• プラズマ処理用ガス導入装置およびプラズマ処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-247483   出願人：住友金属工業株式会社