特許
J-GLOBAL ID：200903071047442494

半導体モジュールおよび半導体モジュール用リード

発明者：
河野 栄次

河野 栄次 について

, 
上山 大蔵

上山 大蔵 について


出願人/特許権者：
株式会社豊田自動織機

株式会社豊田自動織機 について


代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-105118
公開番号（公開出願番号）：特開2004-221516
出願日： 2003年04月09日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：
【課題】放熱性および電磁ノイズの遮蔽性に優れた半導体モジュールを提供する。【解決手段】本発明の半導体モジュール(100)は、第1電極(31)と第2電極(32)とを有する半導体素子(30)と、この半導体素子を搭載する配線基板(20)と、この配線基板と反対側にある第2電極と接合される遮蔽板60と、この遮蔽板を放熱板(10)に熱伝導可能に接続する熱伝導体(70)とからなる。そして、半導体素子の発熱は、配線基板から放熱板へ直接的に流れるルートと、電磁ノイズを遮蔽する遮蔽板を迂回してその放熱板へ間接的に流れるルートとがある。こうして、電磁ノイズの遮蔽板を利用した半導体素子の効率的な放熱がなされる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
平行な両主面上に第1電極と第2電極とをそれぞれ有し発熱源となる第1半導体素子と、 第1配線パターンと第2配線パターンとを同一面側に有し該第1配線パターン上に該第1半導体素子の第1電極が接合される熱伝導性配線基板と、 該第1半導体素子の第2電極と該熱伝導性配線基板の第2配線パターンまたは該熱伝導性配線基板上に配設された第2半導体素子の電極とを接続するリードと、 該リードの該第2電極の反対面側に接合され該第1半導体素子の発熱を該リードを通じて吸熱すると共に該第1半導体素子の周囲に生じる電磁ノイズを低減または遮蔽する金属製の遮蔽板と、 からなることを特徴とする半導体モジュール。
IPC (3件)：
H01L23/29 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18
FI (2件)：
H01L23/36 A ,  H01L25/04 C
Fターム (6件)：
5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB14 ,  5F036BD01 ,  5F036BD03 ,  5F036BD13
引用特許：
審査官引用 (2件)

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