特許
J-GLOBAL ID：200903071129423196

基板処理装置及び基板処理方法

発明者：
岡本 直哉

岡本 直哉 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (4件)： 眞鍋 潔 ,  柏谷 昭司 ,  渡邊 弘一 ,  伊藤 壽郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-139278
公開番号（公開出願番号）：特開2009-289878
出願日： 2008年05月28日
公開日（公表日）： 2009年12月10日
要約：
【課題】 基板処理装置及び基板処理方法に関し、被処理基板を破壊することなく確実に剥離するスライド方式の被処理基板剥がし機構を安価に構成する。【解決手段】 支持基板を吸着する加熱機構付き真空チャックと被処理基板を吸着する真空チャックの内の一方の真空チャックを水平方向に稼動するアーム状支持部材に伸縮可能な部材で接続する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
支持基板を吸着する加熱機構付き真空チャックと被処理基板を吸着する真空チャックとを有し、前記真空チャックの一方が水平方向に稼動するアーム状支持部材と伸縮可能な部材で接続されている基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/02 ,  H01L 21/683
FI (2件)：
H01L21/02 C ,  H01L21/68 P
Fターム (8件)：
5F031CA02 ,  5F031HA14 ,  5F031HA32 ,  5F031HA37 ,  5F031HA57 ,  5F031HA58 ,  5F031MA39 ,  5F031PA20
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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