特許

J-GLOBAL ID：200903069169778090

半導体ウェハの保護部材剥離装置

発明者： 松坂 浩志 ,  佐藤 孝志 ,  古屋 貴史
出願人/特許権者： 株式曾社塩山製作所
代理人 (1件)： 浅川 哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-218053
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063645
出願日： 2002年07月26日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】ウェハプロセスによって薄層化された半導体ウェハに貼着されるガラス基板等の保護部材を半導体ウェハにストレスや傷を付けずに確実且つ迅速に剥離することのできる半導体ウェハの保護部材剥離装置を提供することである。【解決手段】ウェハ本体23に貼着された保護部材24を剥離する保護部材剥離装置21であって、前記保護部材24が貼着された半導体ウェハ22のウェハ本体23面を吸着するウェハチャック部25と、前記半導体ウェハ22の保護部材24面を吸着する保護部材チャック部26と、前記ウェハチャック部25及び保護部材チャック部26の吸着面を加熱するウェハ加熱装置と、前記保護部材チャック部26に備える保護部材チャックアーム33を前記半導体ウェハ22面と平行に移動させるスライド移動機構34とを備え、前記保護部材24をウェハ本体23から引き剥がすようにした。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体ウェハに貼着した保護部材を剥離する保護部材剥離装置であって、 前記保護部材が貼着された半導体ウェハの一面を吸着する第1の吸着手段と、前記半導体ウェハの他面を吸着する第2の吸着手段と、 前記第1の吸着手段及び第2の吸着手段の少なくとも一方に設けられた加熱手段と、 前記第1の吸着手段及び第2の吸着手段の少なくとも一方を前記半導体ウェハ面と平行に移動させるスライド手段とを備え、前記保護部材を半導体ウェハから引き剥がすことを特徴とする半導体ウェハの保護部材剥離装置。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  H01L21/301 ,  H01L21/68

FI (3件)：

H01L21/304 622L ,  H01L21/68 P ,  H01L21/78 P

Fターム (8件)：

5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA02 ,  5F031HA14 ,  5F031HA37 ,  5F031HA78 ,  5F031MA39 ,  5F031PA20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ウエ-ハ剥離装置及び方法並びにこれを用いたウエ-ハ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-159872   出願人：株式会社エンヤシステム
• 真空吸着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-315078   出願人：京セラ株式会社, 株式会社ディスコ
• 吸着盤及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-287976   出願人：京セラ株式会社
• 吸着搬送方法および吸着加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-372429   出願人：日東電工株式会社