特許
J-GLOBAL ID：200903071129820969
研磨方法、研磨装置およびそれに用いる被研磨体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏谷 昭司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-131542
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342778
出願日： 1993年06月02日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：
【要約】【目的】 半導体集積回路装置等の製造工程で用いる研磨方法、研磨装置およびそれに用いる被研磨体に関し、高い精度で研磨量を制御する手段を提供する。【構成】表面に凹凸を有するウェーハ4等の被研磨体を研磨する際、研磨布3等の研磨体と被研磨体との摩擦によって生じる機械的振動を圧電素子8、周波数分析装置12等によってモニターし、凹凸を有する表面部分の研磨が終了したときに発生する機械的振動の変化を検知して研磨工程を制御する。また、シリコン酸化物、シリコン窒化物、PSG、BSG、BPSG、金属等の異なる材質の部分からなる被研磨体を研磨する際、研磨体と被研磨体との摩擦によって生じる機械的振動をモニターし、研磨体と材質が異なる被研磨体との摩擦によって生じる機械的振動の変化を検知して研磨工程を制御する。この研磨方法を適用するために被研磨体中に所定の高さの材質の異なる部分を埋設しておくことができる。
請求項（抜粋）：
表面に凹凸を有する被研磨体を研磨する際、研磨体と被研磨体との摩擦によって生じる機械的振動の変化を検知し、該機械的振動の変化に基づいて研磨工程を制御することを特徴とする研磨方法。
IPC (4件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, B24B 37/04
, B24B 49/10
