多層プリント配線板の構成材料及び両面プリント配線板の製造方法、その製造方法で得られた多層プリント配線板の構成材料及び両面プリント配線板、並びにそれらを用いて得られる多層プリント配線板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田中大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-007483
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209363
出願日： 2002年01月16日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：

【要約】【課題】少なくとも回路パターンを形成するための薄い第1バルク銅層、プリント配線板の層間導通を得るためのバンプを形成するための厚い第2バルク銅層及び第1バルク銅層と第2バルク銅層との間に位置するエッチングバリア層を積層した構造を持つ多層複合材料を用いたプリント配線板の構成材料等を提供する。【解決手段】当該多層複合材料の第1バルク銅層5の表面にサポート板6を張り合わせ、当該第2バルク銅層2を用いてバンプ8を形成し、当該バンプ8の形成面に誘電体シートを重ね、その構成樹脂を軟化させプレスすることで、誘電体シートにバンプ8を貫通させて得られることを特徴とする多層プリント配線板の構成材料を用いる等による。

請求項（抜粋）：

少なくとも回路パターンを形成するための第1バルク銅層、プリント配線板の層間導通を得るためのバンプを形成するための第2バルク銅層及び第1バルク銅層と第2バルク銅層との間に存在するエッチングバリア層を積層した構造を持つ多層複合材料とサポート板とを用いて多層プリント配線板の構成材料を製造する方法であって、ワークサイズとした当該多層複合材料の第1バルク銅層の表面にサポート板を張り合わせ、当該第2バルク銅層をエッチングしてバンプを形成し、当該バンプを形成した面に誘電体シートを重ね、誘電体シートの構成樹脂を軟化させプレスすることで、誘電体シートにバンプを貫通させることを特徴とする、第1バルク銅層の片面側に多層プリント配線板の層間導通導体となるバンプを備え、他面側にサポート板を張り合わせた状態の多層プリント配線板の構成材料の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 , H05K 1/09 , H05K 1/11 , H05K 3/06 , H05K 3/40

FI (6件)：

H05K 3/46 S , H05K 3/46 N , H05K 1/09 C , H05K 1/11 N , H05K 3/06 A , H05K 3/40 Z

Fターム (56件)：

4E351AA01 , 4E351BB01 , 4E351BB23 , 4E351BB24 , 4E351BB30 , 4E351BB33 , 4E351BB38 , 4E351CC17 , 4E351DD04 , 4E351DD19 , 4E351DD52 , 4E351DD54 , 4E351GG06 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317BB15 , 5E317CC52 , 5E317CD25 , 5E317CD31 , 5E317GG14 , 5E339AB02 , 5E339AC01 , 5E339AD03 , 5E339AD05 , 5E339BC01 , 5E339BC02 , 5E339BD03 , 5E339BD06 , 5E339BD11 , 5E339BE11 , 5E339FF02 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346DD02 , 5E346DD32 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE09 , 5E346EE31 , 5E346FF24 , 5E346FF35 , 5E346GG02 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH26 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (4件)

配線回路基板とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-289277 出願人：株式会社ノース
プリント配線基板、及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-086954 出願人：株式会社東芝
特開昭52-012458

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