プリント配線基板、及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-086954
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274554
出願日： 2000年03月27日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】導体バンプを小径化しても十分な電気的接続を形成することができ、更なる集積度の向上に対応できる多層型プリント配線基板及びそのようなプリント配線基板を製造する方法を提供する。【解決手段】導体板1のマット面に金属層3をメッキ処理により形成し、この金属層3の上にハンダ層4を用いて、金属バンプの頭部に相当する部分に円形パターン状にマスキングする。このハンダ層4を用いて形成した円形パターン状のハンダ層4aの上からエッチング処理してハンダ層4aが形成されていない部分の金属層3を断面お椀型に抉り取り、頭部がハンダ層4aで被覆された金属バンプ群6,6,...を形成する。金属バンプ群6,6,...の上に絶縁性基板のプリプレグ7と導体板11とを積層し、加熱下にプレスすると、金属バンプ群6,6,...がプリプレグ7を貫通して層間接続が形成されると同時に、プレス時の熱により金属バンプ群6,6,...頭部のハンダ層4aが溶融して金属バンプ群6,6,...の頭部をこれに対向する導体板11表面にハンダ付けする。

請求項（抜粋）：

絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に積層された第1の導体層と、前記絶縁層の他方の面に積層された第2の導体層と、前記第1の導体層と前記第2の導体層との間に介挿され、略台形の断面形状を有する金属バンプ群と、前記金属バンプ群の先端面と前記第2の導体層との間に形成されたハンダ層と、を具備するプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/11 , H05K 3/40

FI (3件)：

H05K 3/46 N , H05K 1/11 N , H05K 3/40 K

Fターム (40件)：

5E317AA21 , 5E317BB12 , 5E317BB18 , 5E317CC31 , 5E317CC52 , 5E317CC60 , 5E317CD23 , 5E317CD25 , 5E317CD31 , 5E317GG14 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC31 , 5E346CC32 , 5E346CC40 , 5E346DD02 , 5E346DD13 , 5E346DD22 , 5E346DD32 , 5E346DD33 , 5E346DD47 , 5E346DD48 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346FF24 , 5E346FF35 , 5E346FF36 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (8件)

印刷配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-333342 出願人：東芝ケミカル株式会社, 株式会社東芝
プリント回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-003495 出願人：沖プリンテッドサーキット株式会社, 沖電気工業株式会社
電気接続要素
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-030559 出願人：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン

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