特許
J-GLOBAL ID:200903071165980212

導電性プラスチックの回路配線施工方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-082712
公開番号(公開出願番号):特開平11-254485
出願日: 1998年03月13日
公開日(公表日): 1999年09月21日
要約:
【要約】【課題】 廃棄物にした場合に環境に対して悪影響を与えない導電性樹脂組成物にされた特殊な導電性プラスチックを材質の異なる樹脂フレ-ムに対しても剥がれが起こらない回路配線として施工する方法を提供することを目的とする。【解決手段】 特殊な構成にした雄金型と雌金型とにより、特殊構成を転写させた回路配線施工用溝を有する樹脂フレ-ムを成形し、この特殊な回路配線施工用溝に熱可塑性樹脂と、鉛フリ-ハンダと、分散メディアと、を含む導電性樹脂組成物からなる導電性プラスチックを射出注入する導電性プラスチックの回路配線施工方法。
請求項(抜粋):
樹脂フレ-ムの回路配線施工用溝を形成させるための金型突起部に対し、硬質粒状物を高速投射衝突させて金型突起部表面を微細な凹凸面に処理した雄金型と、前記樹脂フレ-ムの外側面を形成するための凹み部を形成した雌金型と、を型合わせして画成されたキャビティ-に樹脂を射出して表面に微細な凹凸面を転写させた回路配線施工溝を有する樹脂フレ-ムを成形し;該成形された樹脂フレ-ムの回路配線施工溝に対し、熱可塑性樹脂と、その融点を前記熱可塑性樹脂の熱可塑化する温度域内に合金成分調整をした鉛フリ-ハンダと、該鉛フリ-ハンダを前記熱可塑性樹脂中に細かく分散させることを補助する分散メディアと、を含む導電性樹脂組成物から成る導電性プラスチックを射出注入すること;を特徴とする導電性プラスチックの回路配線施工方法。
IPC (4件):
B29C 45/26 ,  B29C 45/00 ,  H01B 1/22 ,  H05K 3/10
FI (4件):
B29C 45/26 ,  B29C 45/00 ,  H01B 1/22 Z ,  H05K 3/10 E
引用特許:
審査官引用 (11件)
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