特許
J-GLOBAL ID：200903071187095204
半導体処理装置用セラミックス部材の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木下 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-352588
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176096
出願日： 2000年11月20日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：
【要約】【課題】 セラミックス製ヒータおよび静電チャックの反りを抑制し、発熱体配線または/および内部電極の寸法ならびに配置を高精度で形成することができる半導体処理装置用セラミックス部材の製造方法を提供する。【解決手段】 セラミックス焼結体基板に発熱体配線または/および内部電極を設けるための溝を加工する工程と、前記溝に発熱体配線または/および内部電極となる金属ワイヤ、薄膜またはメッシュのいずれかを、発熱体配線または/および内部電極のパターン形状に加工したものを設ける工程と、前記セラミックス焼結体基板と別のセラミックス焼結体基板とを積層させる工程と、前記発熱体配線または/および内部電極に電極端子を接続する工程と、前記積層させたセラミックス焼結体基板同士を接合させるための加圧熱処理を行う工程とを含むことを特徴とする半導体処理装置用セラミックス部材の製造方法を用いる。
請求項（抜粋）：
セラミックス焼結体基板に発熱体配線または/および内部電極を設けるための溝を加工する工程と、前記溝に発熱体配線または/および内部電極となる導電性材料を設ける工程と、前記セラミックス焼結体基板と別のセラミックス焼結体基板とを積層させる工程と、前記発熱体配線または/および内部電極に電極端子を接続する工程と、前記積層させたセラミックス焼結体基板同士を接合させるための熱処理を行う工程とを含むことを特徴とする半導体処理装置用セラミックス部材の製造方法。
Fターム (5件)：
5F031CA02
, 5F031HA02
, 5F031HA03
, 5F031HA37
, 5F031PA30
