特許
J-GLOBAL ID:200903071188640311
レーザーマーキング方法
発明者:
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
作田 康夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-184232
公開番号(公開出願番号):特開2002-370457
出願日: 2001年06月19日
公開日(公表日): 2002年12月24日
要約:
【要約】【課題】基材に複数の有色コーティング層を形成し、各層ごとにレーザーを照射して選択的にコーティングを除去することで、多色マーキングをおこなうレーザーマーキング方法であって、必要最低限のレーザー照射エネルギーで完全にコーティング層を除去し、効率よく、多色レーザーマーキングをおこなう。【解決手段】コーティング層の外層21の厚みを内層22の厚みより薄く形成し、内層22の厚みを除去するエネルギーに相当するレーザー照射エネルギーで、マーキングパターンのレーザー照射をおこない、層順にコーティング層を除去するようにした。また、層の形成後に表面になるコーティングをレーザー吸収率の高く、レーザー照射により材料除去し易い材料で形成し、コーティング層の内層のコーティングをレーザー吸収率が低く材料除去し難い材料で形成するようにした。
請求項(抜粋):
基材に複数のコーティング層を形成し、これにレーザーを照射して選択的にコーティング層を除去することによりマーキングをおこなうレーザーマーキング方法であって、前記コーティング層の外層の厚みを内層の厚みより薄く形成し、前記コーティング層ごとに所望のパターンのレーザーを照射して、コーティング層を除去することを特徴とするレーザーマーキング方法。
IPC (3件):
B41M 5/26
, B23K 26/00
, B23K 26/18
FI (3件):
B23K 26/00 B
, B23K 26/18
, B41M 5/26 S
Fターム (7件):
2H111HA14
, 2H111HA21
, 2H111HA32
, 4E068AB01
, 4E068CA01
, 4E068CF01
, 4E068DA09
引用特許:
審査官引用 (5件)
-
特開平3-124051
-
レーザマーキング加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-295462
出願人:株式会社東芝
-
特開昭60-171126
全件表示
前のページに戻る