特許
J-GLOBAL ID：200903071271759274
端子のシール構造およびそれに用いるシール材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山崎 宏
, 前田 厚司
, 中嶋 隆宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-123062
公開番号（公開出願番号）：特開2005-015773
出願日： 2004年04月19日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】 シールするための処理温度が低く、シール作業が容易で生産性の高い端子のシール構造を提供することにある。【解決手段】 シール材99の熱膨張係数を、液状熱硬化性ポリマーに無機質充填材を添加して前記金属製封止ケースブロック40の線膨張係数と同等以上にしたことを特徴とする端子のシール構造である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属製ハウジングに設けた端子孔に端子を挿入するとともに、シール材を注入,固化してシールする端子のシール構造において、
前記シール材の熱膨張係数を、液状熱硬化性ポリマーに無機質充填材を添加して前記金属製ハウジングの線膨張係数と同等以上にしたことを特徴とする端子のシール構造。
IPC (3件)：
C09K3/10
, H01H9/04
, H01H45/02
C09K3/10 Z
, H01H9/04 E
, H01H45/02 E
4H017AA04
, 4H017AA24
, 4H017AA27
, 4H017AB08
, 4H017AB15
, 4H017AB17
, 4H017AC03
, 4H017AC15
, 4H017AD06
, 4H017AE05
, 5G052AA01
, 5G052AA05
, 5G052AA40
, 5G052BB01
, 5G052BB06
, 5G052HA02
, 5G052HA05
, 5G052HA12
出願人引用 (1件)
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熱応動スイッチ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-313002
出願人：株式会社生方製作所
審査官引用 (3件)
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