特許
J-GLOBAL ID：200903071276157728

発光装置及びその実装構造

発明者：
羽田 浩一

羽田 浩一 について

, 
渡辺 良一

渡辺 良一 について


出願人/特許権者：
シチズン電子株式会社

シチズン電子株式会社 について


代理人 (1件)： 杉浦 秀幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-225960
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049443
出願日： 2004年08月02日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】 発光装置及びその実装構造において、部品点数の削減を図り、実装面積を大幅に縮小し、さらには信頼性の維持を図ること。【解決手段】 白色LED4を有するLEDフラッシュライト部5と、白色LED4と電気的に接続される駆動回路の少なくとも一部を構成する回路部品部11と、LEDフラッシュライト部5が表面に配設されると共に裏面に回路部品部11が配設され白色LED4と回路部品部11との電気的接続を内部の配線で行うインターポーザ基板12と、を備えている。このように、インターポーザ基板12の表裏面にそれぞれLEDフラッシュライト部5と回路部品部11とを分けて3次元的に配置しモジュール化しているので、それぞれに必要な実装面積を大幅に縮小することができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
発光素子を有する発光部と、 前記発光素子と電気的に接続される駆動回路の少なくとも一部を構成する回路部品部と、 前記発光部が表面に配設されると共に裏面に前記回路部品部が配設され前記発光素子と前記回路部品部との電気的接続を内部の配線で行う両面基板と、を備えていることを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (10件)：
5F041AA42 ,  5F041AA43 ,  5F041AA47 ,  5F041BB11 ,  5F041BB25 ,  5F041CA40 ,  5F041DA20 ,  5F041DA74 ,  5F041DA83 ,  5F041FF16
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 発光ダイオード装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-174859   出願人：株式会社東芝
  • 実開平5-93058号公報(実用新案登録請求の範囲、図1)
審査官引用 (2件)
  • 光半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-180859   出願人：シヤープ株式会社
  • 光伝送チップ及び取付構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-109556   出願人：株式会社シチズン電子

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