特許
J-GLOBAL ID：200903026581558630

光伝送チップ及び取付構造

発明者：
若月 俊之

若月 俊之 について


出願人/特許権者：
株式会社シチズン電子

株式会社シチズン電子 について


代理人 (1件)： 浅川 哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-109556
公開番号（公開出願番号）：特開2003-304004
出願日： 2002年04月11日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：
【要約】【課題】 チップ基板上に光デバイスや電子デバイスを効率よく配置することで、チップ基板の平面寸法を削減し、小型化する情報通信機器に搭載できる光伝送チップを提供することである。【解決手段】 チップ基板22,32の表面側22a,32aにLED26やPD36等からなる光デバイス部23,33を構成し、前記チップ基板22,32の裏面側22b,32bにIC28,38等からなる電子デバイス部24,34とを構成することによって、マザーボード20に実装する平面スペースを抑えた送信側の光伝送チップ21及び受信側の光伝送チップ31を形成した。
請求項（抜粋）：
チップ基板と、このチップ基板の表面側に形成される光デバイス部と、前記チップ基板の裏面側に形成される電子デバイス部とを備えたことを特徴とする光伝送チップ。
IPC (2件)：
H01L 33/00 ,  H01L 31/02
FI (2件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 B
Fターム (20件)：
5F041AA47 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA36 ,  5F041DA44 ,  5F041DA57 ,  5F041DA74 ,  5F041DA77 ,  5F041DA83 ,  5F041DB09 ,  5F041FF14 ,  5F088AA01 ,  5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088EA07 ,  5F088EA11 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10
引用特許：
審査官引用 (5件)
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