特許

J-GLOBAL ID：200903071276943057

高周波回路部品および通信装置

発明者： 渡辺 貴洋 ,  田中 浩二 ,  降谷 孝治 ,  武藤 英樹 ,  上嶋 孝紀 ,  中島 規巨
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-375193
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189677
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】 高周波スイッチ回路またはダイプレクサとアンテナとの間のインピーダンスマッチング回路の設計を容易にするとともに、アンテナとそのアンテナに接続される高周波スイッチ回路やダイプレクサを含む高周波回路部の開発効率を高めた高周波回路部品およびそれを用いた通信装置を得る。【解決手段】 セラミック多層基板の各層に電極パターンを形成してダイプレクサと共にアンテナを構成する。アンテナとダイプレクサとのインピーダンスマッチングは、ダイプレクサの各エレメントの設計により予め定めておく。

請求項（抜粋）：

送信信号と受信信号とを切り替える高周波スイッチ回路をセラミック多層基板に構成するとともに、前記送信信号を入力し前記受信信号を出力するアンテナと、前記高周波スイッチ回路とを一体化して成る高周波回路部品。

IPC (2件)：

H04B 1/44 ,  H03H 7/46

FI (2件)：

H04B 1/44 ,  H03H 7/46 A

Fターム (7件)：

5K011BA01 ,  5K011DA02 ,  5K011DA22 ,  5K011DA27 ,  5K011FA01 ,  5K011JA01 ,  5K011KA18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 一体型マイクロ波回路を有する誘電体多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-174537   出願人：沖電気工業株式会社
• 高周波スイッチモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-118039   出願人：日立金属株式会社
• アンテナ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-087134   出願人：株式会社村田製作所