特許
J-GLOBAL ID：200903071312560798

端子を備えた電気・電子部品の構成体とその構成体の製造方法

発明者：
成富 正徳

成富 正徳 について


出願人/特許権者：
大成プラス株式会社

大成プラス株式会社 について


代理人 (3件)： 富崎 元成 ,  円城寺 貞夫 ,  町田 光信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-317574
公開番号（公開出願番号）：特開2008-131005
出願日： 2006年11月24日
公開日（公表日）： 2008年06月05日
要約：
【課題】端子と構成体の基体との気密性を向上させた端子を備えた電気・電子部品の構成体とその構成体の製造方法の提供。【解決手段】電気・電子部品を構成するための構成体であって、長手方向に延びた形状をし、外周面に表面処理が施された金属製の端子35と、平板部と、この平板部に1以上立設され、前記端子の外周部に対して所定量大きい寸法の内周部が形成されている凸状部とからなり、前記内周部の面に表面処理が施された金属製の基体30と、前記金属製の端子35と前記金属製の基体30との間に射出され、前記金属製の端子35と前記金属製の基体30とを接合して一体化するための熱可塑性樹脂組成物40とからなることを特徴とする。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
電気・電子部品を構成するための構成体であって、 長手方向に延びた形状をし、外周部の面に表面処理が施された金属製の端子と、 平板部と、この平板部に1以上立設され、前記端子が所定の間隔を有して貫通可能な内周部が形成されている凸状部とからなり、前記内周部の面に表面処理が施された金属製の基体と、 前記金属製の端子と前記金属製の基体が射出成形用の金型にインサートされた後、前記金属製の端子の前記外周部と前記金属製の基体の前記内周部との間に形成されたキャビティ内に射出され、前記金属製の端子及び前記金属製の基体と接合して一体化させるための熱可塑性樹脂組成物とからなる ことを特徴とする端子を備えた電気・電子部品の構成体。
IPC (4件)：
H01G 9/10 ,  H01G 9/008 ,  H01G 9/00 ,  B29C 45/14
FI (5件)：
H01G9/10 C ,  H01G9/10 E ,  H01G9/04 352 ,  H01G9/24 F ,  B29C45/14
Fターム (9件)：
4F206AD03 ,  4F206AD18 ,  4F206AD24 ,  4F206AG27 ,  4F206AH37 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JB20 ,  4F206JF05
引用特許：
出願人引用 (3件)

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