特許
J-GLOBAL ID：200903071319262350
半導体素子並びに半導体素子のダイ接着方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-206148
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077432
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】 電気絶縁性テープを用いてダイを接着することにより、絶縁性及び信頼性を向上させるととともに、製造コストを減少させることができる半導体素子を提供する。【解決手段】 導電性接着剤により第1ダイ64が接着された基板が供給されると、絶縁接着テープ68がリール44から巻出され、所定のサイズで切断される。テープピックアック手段52は、絶縁接着テープ68を基板に接着し、ダイピックアック手段54は、第2ダイ72を基板上の絶縁接着テープ68に接着する。絶縁接着テープ68は、約2500V以上の絶縁耐圧を有する。絶縁接着テープを接着する段階及び第1ダイを接着する段階は、約150°C〜約500°Cの熱及び約100gf/mm2〜約600gf/mm2の圧力の下で行われる。
請求項（抜粋）：
電気伝導性を有する所定のサイズの基板と、導電性接着剤により前記基板に接着される第1ダイと、絶縁接着テープにより前記基板に接着される少なくとも1つの第2ダイと、を含むことを特徴とする半導体素子。
引用特許：
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