特許
J-GLOBAL ID：200903071321487700
BGA型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 詔男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-153056
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340697
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】 BGAをシステムのマザーボード等に実装した際に発生する半田付け不良をBGAを交換することなしに修正可能とすること。【解決手段】 半導体チップ1と、半導体チップ1を搭載するためのインターポーザー基板3と、インターポーザー基板3のうちの、半導体チップの搭載面とは反対側の面に配置された複数の半田ボール2と、を具備してなるBGA型半導体装置において、インターポーザー基板3には、インターポーザー基板3を厚さ方向に貫通する複数のスルーホール4が設けられ、半田ボール2のすべては、いずれかのスルーホール4に対応した位置においてスルーホール4を塞ぐようにして配置されている。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、該半導体チップを搭載するためのインターポーザー基板と、該インターポーザー基板のうちの、前記半導体チップの搭載面とは反対側の面に配置された複数の半田ボールと、を具備してなるBGA型半導体装置において、前記インターポーザー基板には、該インターポーザー基板を厚さ方向に貫通する複数のスルーホールが設けられ、前記半田ボールのすべては、いずれかの前記スルーホールに対応した位置において前記スルーホールを塞ぐようにして配置されていることを特徴とするBGA型半導体装置。
引用特許：
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