特許
J-GLOBAL ID：200903071363754015

リードフレーム部材とリードフレーム部材の製造方法、及び該リードフレーム部材を用いた半導体パッケージとその製造方法

発明者：
坪崎 邦宏

坪崎 邦宏 について

, 
池永 知加雄

池永 知加雄 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-112671
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309242
出願日： 2002年04月15日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 従来必要とされたリード固定用、且つ、樹脂封止の際の封止用樹脂の流れ防止用の裏面テープを不要とし、かつ、一括モールド後のダイシング工程で金バリの発生を全く無くすることができ、また、モールド時のワイヤー流れを低減できる半導体パッケージの製造方法、及び、リードフレーム部材を提供する。【解決手段】 ノンリードタイプ用のリードフレーム部材100であって、リードフレームを複数、平面状に配列して配設し、各リードフレームの表裏の片面側の凹部に、リードフレーム固定用、且つ、樹脂封止の際の封止用樹脂の流れ防止用の絶縁性の樹脂を埋め込んでおり、更に、パッケージ作製における個片化時のダイシング等による切断部が樹脂130のみとなるように、各リードフレームは、互いに分離され、且つ、前記各リードフレームの各部も、互いに分離され、前記絶縁性の樹脂により一体的に固定されている。
請求項（抜粋）：
一括モールドタイプの半導体パッケージの製造方法により、ノンリードタイプの薄型の半導体パッケージを製造するための、リードフレーム部材であって、リードフレームを複数、平面状に配列して配設し、各リードフレームの表裏の片面側の凹部に、リードフレーム固定用、且つ、樹脂封止の際の封止用樹脂の流れ防止用の絶縁性の樹脂を埋め込んでおり、更に、パッケージ作製における個片化時のダイシング等による切断部が樹脂のみとなるように、各リードフレームは、互いに分離され、且つ、前記各リードフレームの各部も、互いに分離され、前記絶縁性の樹脂により一体的に固定されていることを特徴とするリードフレーム部材。
IPC (2件)：
H01L 23/50 ,  H01L 23/12 501
FI (4件)：
H01L 23/50 Y ,  H01L 23/50 A ,  H01L 23/50 R ,  H01L 23/12 501 T
Fターム (14件)：
5F067AA01 ,  5F067AA09 ,  5F067AB00 ,  5F067BB10 ,  5F067BD05 ,  5F067BE02 ,  5F067CC02 ,  5F067CC07 ,  5F067DA01 ,  5F067DA16 ,  5F067DA18 ,  5F067DC17 ,  5F067DC18 ,  5F067DC19
引用特許：
審査官引用 (2件)

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