インダクタンス素子とその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-065812
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257116
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】表面実装などに用いられる小型のインダクタンス素子を、高精度で、しかも低価格で提供すること。【解決手段】誘電体あるいは磁性体からなる柱状の基台表面に、ガスデポジション法により少なくとも1つの螺旋状導体膜を形成する。螺旋状導体は、複数を同一面に形成してもよく、間にガスデポジション法による誘電材料もしくは磁性材料からなる絶縁層を介在させて積層してもよい。また、導体の上に絶縁性樹脂もしくはガスデポジション法による誘電材料もしくは磁性材料を保護層として形成してもよい。

請求項（抜粋）：

柱状の誘電体あるいは磁性体からなる基台の表面に、密着した螺旋状導体が形成され、前記螺旋状導体の端部が前記基台の両端の角柱状に形成された部分に延長されて、表面実装用の端子部を形成してなるインダクタンス素子において、前記螺旋状導体がガスデポジション法により形成されてなることを特徴とするインダクタンス素子。

IPC (5件)：

H01F 17/04 , H01F 27/29 , H01F 30/00 , H01F 41/04 , H01F 41/10

FI (5件)：

H01F 17/04 A , H01F 41/04 C , H01F 41/10 C , H01F 15/10 G , H01F 15/14

Fターム (13件)：

5E062DD01 , 5E062FG07 , 5E062FG12 , 5E070AA01 , 5E070AB02 , 5E070BA03 , 5E070CB12 , 5E070CB18 , 5E070CB20 , 5E070CC10 , 5E070DA15 , 5E070EA01 , 5E070EB03

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭49-027862
非接触ICカードおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-163036 出願人：大日本印刷株式会社
特開昭50-035620

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