特許

J-GLOBAL ID：200903071445404870

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 長谷川 佳紀 ,  米田 康信 ,  坂本 義典
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-021903
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217138
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】 ダイシングブレードを用いて湿式工法により切断する工程を経て製造される積層セラミック電子部品を、寸法不良などの発生を抑えて、効率よく製造する。【解決手段】 有機バインダを含む積層体を湿式で切断した個々の素子を、水分含有率が0.15重量%以下になるまで予備乾燥した後、本乾燥する。また、予備乾燥を有機バインダの軟化温度以下の温度で行う。また、予備乾燥を減圧下で行う。

請求項（抜粋）：

有機バインダを含むセラミックグリーンシートを積層してなる積層体を、ダイシングブレードを用いて湿式工法により切断して個々の素子に切断する切断工程と、切断された個々の素子を、水分含有率が0.15重量%以下になるように予備乾燥する予備乾燥工程と、予備乾燥された個々の素子を本乾燥させる本乾燥工程と、本乾燥された個々の素子を、所定の条件で熱処理して焼成する焼成工程とを具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 4/30

FI (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 A ,  H01G 4/30 311 Z

Fターム (32件)：

5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AG00 ,  5E001AH00 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AH08 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082HH43 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082MM22 ,  5E082MM23 ,  5E082MM24 ,  5E082PP06 ,  5E082PP10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ダイシングソー及びダイシングブレード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-168165   出願人：株式会社村田製作所
• ダイシングブレード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-302103   出願人：株式会社富士通宮城エレクトロニクス
• 積層セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-311649   出願人：松下電器産業株式会社
• 積層セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-093343   出願人：株式会社村田製作所