プリント配線板用不織布基材とこれを用いたプリプレグ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-123654
公開番号（公開出願番号）：特開平10-072752
出願日： 1997年05月14日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】芳香族ポリアミド繊維から構成され、250°Cと30°Cの貯蔵弾性率比(E ́(250°C)/E ́(30°C))が0.7-1.0で、かつその温度範囲の損失正接(Tanδ)ピーク値が0.05以下であることにより、不織布基材の機械的変形を低下させ、絶縁信頼性を向上させる。【解決手段】芳香族ポリアミド繊維から構成される不織布基材を、250°C〜400°Cで熱処理、及びアルコール系溶剤中への浸漬処理から選ばれる少なくとも一つの処理を行い、樹脂とアラミド繊維との接着力を向上させる。その後に、シランカップリング剤処理、コロナ処理及びオゾン処理から選ばれる処理を行ってもよい。

請求項（抜粋）：

芳香族ポリアミド繊維から構成され、250°Cと30°Cの貯蔵弾性率比(E ́(250°C)/E ́(30°C))が0.7〜1.0で、かつその温度範囲の損失正接(Tanδ)ピーク値が0.05以下であるプリント配線板用不織布基材。

IPC (8件)：

D04H 1/42 , C08J 5/06 CFB , C08J 5/24 CFC , D06M 10/02 , D06M 13/513 , D06M 15/55 , D21H 13/26 , H05K 1/03 610

FI (8件)：

D04H 1/42 S , C08J 5/06 CFB , C08J 5/24 CFC , D06M 15/55 , H05K 1/03 610 U , D06M 13/50 , D06M 10/00 H , D21H 5/20 E

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開昭62-261190
特開昭62-261190
特開平1-056737

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