特許
J-GLOBAL ID：200903071534521278
Ti/TiN膜の連続形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-332821
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168071
出願日： 1997年12月03日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：
【要約】【課題】 所望の膜質でTi/TiN膜を連続的に安定して形成することができるTi/TiN膜の連続成膜方法を提供する。【解決手段】 TiN膜の成膜ステップでナイトライドモードTiN膜を成膜する際には、TiN膜の生成条件とプロセスチャンバ内の圧力との相関関係であって、プロセスチャンバ内の圧力が圧力の高い状態から第1の分岐ポイントを経て第2の分岐ポイントまで低下する第1の経路と、プロセスチャンバ内の圧力が低い状態から第2の分岐ポイントを経て第1の分岐ポイントまで上昇する第2の経路とが存在し、第1及び第2の経路が第1の分岐ポイントと第2の分岐ポイントとの間で相互に異なり、かつ第1の経路の圧力条件下では、ナイトライドモードTiN膜が成膜され、第2の経路の圧力条件下では、メタリックモードTiN膜が成膜されるというヒステリシス特性により規定される相関関係に従って、TiN膜成膜ステップでは、第1分岐ポイントの圧力より高いプロセスチャンバ内の圧力でTiN膜を成膜する。
請求項（抜粋）：
Ti膜成膜ステップとTiN膜成膜ステップとを備え、プロセスチャンバ内で同一のターゲットを用いて、スパッタ法によりTi/TiN膜を連続形成する方法において、TiN膜の成膜ステップでナイトライドモードTiN膜を成膜する際には、ナイトライドTiN膜及びメタリックモードTiN膜の生成条件とプロセスチャンバ内の圧力との相関関係であって、プロセスチャンバ内の圧力が圧力の高い状態から第1の分岐ポイントを経て第2の分岐ポイントまで低下する第1の経路と、プロセスチャンバ内の圧力が低い状態から第2の分岐ポイントを経て第1の分岐ポイントまで上昇する第2の経路とが存在し、第1及び第2の経路が第1の分岐ポイントと第2の分岐ポイントとの間で相互に異なり、かつ第1の経路の圧力条件下では、ナイトライドモードTiN膜が成膜され、第2の経路の圧力条件下では、メタリックモードTiN膜が成膜されるというヒステリシス特性により規定される相関関係に従って、TiN膜成膜ステップでは、第1分岐ポイントの圧力より高いプロセスチャンバ内の圧力でTiN膜を成膜することを特徴とするTi/TiN膜の連続形成方法。
IPC (4件)：
H01L 21/28 301
, C23C 14/34
, H01L 21/285
, H01L 21/3205
H01L 21/28 301 R
, C23C 14/34 M
, H01L 21/285 S
, H01L 21/88 B
