特許
J-GLOBAL ID：200903050508319447
半導体用スラリー状研磨液の分離方法およびその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北谷 寿一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-186099
公開番号（公開出願番号）：特開平11-028338
出願日： 1997年07月11日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：
【要約】【課題】 回収した研磨剤にスラリー凝集物が混入するのを防止する。【解決手段】 限外濾過膜1mを備えた第1濾過器1と精密濾過膜2mを備えた第2濾過器2とを順に接続する。まず、上記の限外濾過膜1mによって使用済みの研磨液Lを第1透過液Fpと第1濃縮液Fcとに分離することにより、研磨液L中の微細粒子を上記の第1透過液Fp側へ排出すると共に上記の第1濃縮液Fcを前記の第2濾過器2へ供給する。次いで、前記の精密濾過エレメント2mによって上記の第1濃縮液Fcを第2濃縮液Scと第2透過液Spとに分離することにより、上記の第1濃縮液Fc中の粗大粒子を第2濃縮液Sc側へ排出すると共に第2透過液Spを回収側へ供給する。
請求項（抜粋）：
半導体を研磨した使用済みの研磨液(L)から研磨剤を分離するにあたり、まず、上記の研磨液(L)を限外濾過して第1透過液(Fp)と第1濃縮液(Fc)とに分離することにより、その研磨液(L)中の微細粒子を第1透過液(Fp)として排出すると共に上記の第1濃縮液(Fc)を回収し、次いで、その第1濃縮液(Fc)を精密濾過して第2濃縮液(Sc)と第2透過液(Sp)とに分離することにより、その第1濃縮液(Fc)中の粗大粒子を第2濃縮液(Sc)として排出すると共に上記の第2透過液(Sp)を回収する、ことを特徴とする半導体用スラリー状研磨液の分離方法。
IPC (2件)：
B01D 61/14 500
, H01L 21/304 321
B01D 61/14 500
, H01L 21/304 321 A
