特許

J-GLOBAL ID：200903071599090053

発光ダイオード

発明者： 菊池 悟 ,  深澤 孝一 ,  石坂 光識
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子
代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-052775
公開番号（公開出願番号）：特開2004-265985
出願日： 2003年02月28日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：

【課題】現状LEDパッケージでは光の指向特性上使用個数が多くなる。【解決手段】回路基板2にLEDチップ3を実装し、LEDチップ3を第1の透光性樹脂4で封止し、第1の透光性樹脂4のより大きい屈折率を有する第2の透光性樹脂5で、第1の透光性樹脂4の側面または全面周囲を覆う。両者の屈折率の差を任意に選択することにより、発光ダイオード1より側面方向に放出される光に対する臨界角が浅くなり、側面発光強度が向上する。発光ダイオードの指向特性が制御可能となる。携帯電話キー照明に使用することにより、部品点数の低減によるコストダウン、発光ムラの緩和になる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

回路基板にLEDチップを実装し、該LEDチップを透光性樹脂(第1の透光性樹脂)で封止した発光ダイオードにおいて、前記第1の透光性樹脂を屈折率の異なる第2の透光性樹脂で覆うと共に、該第2の透光性樹脂の屈折率を前記第1の透光性樹脂の屈折率より大きく設定し、前記両者の屈折率の差を任意に選択することにより、前記発光ダイオードの指向特性を制御することを特徴とする発光ダイオード。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (4件)：

5F041AA06 ,  5F041DA43 ,  5F041DA57 ,  5F041DA58

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 面実装半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-266124   出願人：シャープ株式会社
• 窒化物半導体発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-140966   出願人：日亜化学工業株式会社
• 特開昭63-152184