特許
J-GLOBAL ID:200903071656555033

ICカードとその製造法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-313817
公開番号(公開出願番号):特開平9-156266
出願日: 1995年12月01日
公開日(公表日): 1997年06月17日
要約:
【要約】【課題】経済的に優れたICカードとその製造法を提供すること。【解決手段】複数の部品を実装したICカード基板に、最も高い部品以上の厚みとなるように、少なくとも1層以上貼り合して作製した接着剤シート積層体が挿入され、この上下面に複数層フィルムが貼付されたこと。
請求項(抜粋):
複数の部品を実装したICカード基板に、そのICカード基板に実装された最も高い部品以上の厚みとなるように、少なくとも1層以上貼り合わせて作製した接着剤シート積層体が挿入され、この上下面に複数層フィルムが貼付されていることを特徴とするICカード。
IPC (2件):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (2件):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
引用特許:
審査官引用 (4件)
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