ICカードとその製造法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-313817
公開番号（公開出願番号）：特開平9-156266
出願日： 1995年12月01日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：

【要約】【課題】経済的に優れたICカードとその製造法を提供すること。【解決手段】複数の部品を実装したICカード基板に、最も高い部品以上の厚みとなるように、少なくとも1層以上貼り合して作製した接着剤シート積層体が挿入され、この上下面に複数層フィルムが貼付されたこと。

請求項（抜粋）：

複数の部品を実装したICカード基板に、そのICカード基板に実装された最も高い部品以上の厚みとなるように、少なくとも1層以上貼り合わせて作製した接着剤シート積層体が挿入され、この上下面に複数層フィルムが貼付されていることを特徴とするICカード。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (4件)

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