電子素子の放熱構造

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺丈夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-290237
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110969
出願日： 1999年10月12日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】電子素子から金属板を介して放熱させる構造であって、電子素子と確実に密着する構造を提供する。【解決手段】ヒートパイプ2の一部が、放熱用金属板1に添わせた状態で取り付けられている。またヒートパイプ2の他の部分には、放熱用金属板1の厚さ方向に突出しかつ電子素子9との接触部位となる受熱ブロック6が熱授受可能に取り付けられている。更に受熱ブロック6と放熱用金属板1との間には、弾性体7が設けられている。

請求項（抜粋）：

電子素子から発生する熱を放熱用金属板に伝達するとともに、この放熱用金属板から放散させる電子素子の放熱構造において、密閉金属管の内部に非凝縮性ガスを脱気した状態で凝縮性流体を封入したヒートパイプの一部が、前記放熱用金属板に添わせた状態で取り付けられるとともに、前記放熱用金属板の厚さ方向に突出しかつ前記電子素子との接触部位となる受熱ブロックが、前記ヒートパイプの他の部分に熱授受可能に取り付けられ、更に前記受熱ブロックと前記放熱用金属板との間に弾性体が設けられていることを特徴とする電子素子の放熱構造。

Fターム (5件)：

5F036AA01 , 5F036BB21 , 5F036BB43 , 5F036BB60 , 5F036BC08

引用特許：

審査官引用 (4件)

放熱構造を有する情報処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-308385 出願人：松下電器産業株式会社
熱伝導素子及びこれを用いた放熱構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-216296 出願人：しなのポリマー株式会社, 信越ポリマー株式会社
電子機器用筐体およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-086671 出願人：株式会社日立製作所

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