特許
J-GLOBAL ID：200903071716383792
磁気ヘッドの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高橋 敬四郎
, 来山 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-042654
公開番号（公開出願番号）：特開2008-204588
出願日： 2007年02月22日
公開日（公表日）： 2008年09月04日
要約：
【課題】 二重構造マスクを用いることなく、かつ磁区制御膜の厚さの制御が容易な磁気ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】 (a)基板上に、導電材料からなる下部電極を形成し、(b)その上に、磁気抵抗効果膜を形成する。(c)磁気抵抗効果膜の上に、スペーサ膜を形成し、(d)その上に、研磨耐性膜を形成する。(e)再生素子を配置すべき領域の両側の研磨耐性膜及びスペーサ膜を、同一のエッチングガスを用いてエッチングする。(f)工程eでエッチングされた領域内の磁気抵抗効果膜をエッチングする。(g)基板表面を、絶縁膜で覆う。(h)その上に、磁区制御膜を堆積させる。(i)磁区制御膜及び絶縁膜を、研磨耐性膜が露出するまで研磨することにより、工程e及びfでエッチングされた凹部内に、磁区制御膜及び絶縁膜を残す。(j)研磨耐性膜及びスペーサ膜を除去する。(k)再生素子を配置すべき領域に残っている磁気抵抗効果膜の上に、該磁気抵抗効果膜と電気的に接続される上部電極を形成する。【選択図】 図1-2
請求項（抜粋）：
(a)基板上に、導電材料からなる下部電極を形成する工程と、
(b)前記下部電極の上に、磁界によって電気抵抗を変化させる磁気抵抗効果膜を形成する工程と、
(c)前記磁気抵抗効果膜の上に、スペーサ膜を形成する工程と、
(d)前記スペーサ膜の上に、該スペーサ膜とは異なる材料からなる研磨耐性膜を形成する工程と、
(e)再生素子を配置すべき領域の両側の前記研磨耐性膜及びスペーサ膜を、同一のエッチングガスを用いてエッチングする工程と、
(f)前記工程eでエッチングされた領域内の前記磁気抵抗効果膜をエッチングする工程と、
(g)前記工程fにおけるエッチング後の表面を、絶縁膜で覆う工程と、
(h)前記工程e及びfでエッチングされた凹部内に充填されるように、基板上に、磁性材料からなる磁区制御膜を堆積させる工程と、
(i)前記磁区制御膜及び絶縁膜を、前記研磨耐性膜が露出するまで研磨することにより、前記工程e及びfでエッチングされた凹部内に、該磁区制御膜及び絶縁膜を残す工程と、
(j)前記研磨耐性膜及びスペーサ膜を除去する工程と、
(k)前記再生素子を配置すべき領域に残っている磁気抵抗効果膜の上に、該磁気抵抗効果膜と電気的に接続される上部電極を形成する工程と
を有する磁気ヘッドの製造方法。
IPC (3件)：
G11B 5/39
, H01L 43/08
, H01L 43/12
G11B5/39
, H01L43/08 Z
, H01L43/12
5D034BA04
, 5D034BA11
, 5D034CA04
, 5D034CA08
, 5D034DA07
, 5F092AA11
, 5F092AB03
, 5F092AC08
, 5F092AC12
, 5F092AD03
, 5F092BB03
, 5F092BB17
, 5F092BB18
, 5F092BB22
, 5F092BB31
, 5F092BB33
, 5F092BB34
, 5F092BB35
, 5F092BB36
, 5F092BB37
, 5F092BB42
, 5F092BB53
, 5F092BB55
, 5F092BB66
, 5F092BB81
, 5F092CA08
, 5F092CA20
