特許

J-GLOBAL ID：200903071734317209

ダイシング方法およびダイシング装置

発明者： 松本 繁春
出願人/特許権者： NECエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-022870
公開番号（公開出願番号）：特開2008-192682
出願日： 2007年02月01日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：

【課題】半導体ウエハをアップカットした場合、ダウンカットした場合に比して、チッピングやクラックが発生し易くなる。【解決手段】実施形態に係るダイシング方法は、半導体ウエハ90上の同一のスクライブラインに沿ってブレード10を往復させることにより、半導体ウエハ90をダイシングする方法である。まず、上記スクライブラインに沿って順方向にブレード10を移動させながら、半導体ウエハ90をダウンカットする。その後、当該スクライブラインに沿って逆方向にブレード10を移動させながら、半導体ウエハ90をダウンカットする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ上の同一のスクライブラインに沿ってブレードを往復させることにより、前記半導体ウエハをダイシングする方法であって、 前記スクライブラインに沿って第1の方向に前記ブレードを移動させながら、前記半導体ウエハをダウンカットする第1のステップと、 前記スクライブラインに沿って前記第1の方向と反対の方向である第2の方向に前記ブレードを移動させながら、前記半導体ウエハをダウンカットする第2のステップと、 を含むことを特徴とするダイシング方法。

IPC (1件)：

H01L 21/301

FI (2件)：

H01L21/78 Q ,  H01L21/78 F

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ダイシングブレード及びダイシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-364000   出願人：株式会社東京精密

審査官引用 (2件)

• ダイシング方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-029961   出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
• 特開平2-178005