特許
J-GLOBAL ID：200903071745209343

樹脂コーティング導電材、半導電性部材及び電子写真装置

発明者：
大内 隆生

大内 隆生 について

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薬師寺 学

薬師寺 学 について

, 
北野 創

北野 創 について

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増田 善友

増田 善友 について


出願人/特許権者：
株式会社ブリヂストン

株式会社ブリヂストン について


代理人 (1件)： 大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-282217
公開番号（公開出願番号）：特開2003-208825
出願日： 2002年09月27日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：
【要約】【課題】 導電材の分散性に優れ、電気抵抗のばらつきが小さく、かつ安定した電気抵抗を有する半導電性部材を提供すること。【解決手段】 弾性層、あるいは弾性層と該弾性層の表面に形成された塗膜層とを有し、導電材が、弾性層及び/又は塗膜層に含有された半導電性部材において、該導電材が、導電材及び樹脂が分散された、水又は溶剤を、該水又は溶剤の沸点以上に加熱され、かつ減圧下にある加熱細管を通し、搬送することにより製造された樹脂コーティング導電材である半導電性部材である。
請求項（抜粋）：
導電材及び樹脂が分散された、水又は溶剤を、該水又は溶剤の沸点以上に加熱され、かつ減圧下にある加熱細管を通し、搬送することにより製造されてなる樹脂コーティング導電材。
IPC (8件)：
H01B 13/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D201/00 ,  G03G 15/00 550 ,  G03G 15/02 101 ,  G03G 15/08 501 ,  G03G 15/08 504 ,  G03G 15/16 103
FI (8件)：
H01B 13/00 Z ,  C09D 5/24 ,  C09D201/00 ,  G03G 15/00 550 ,  G03G 15/02 101 ,  G03G 15/08 501 D ,  G03G 15/08 504 B ,  G03G 15/16 103
Fターム (70件)：
2H077AD06 ,  2H077AD13 ,  2H077FA13 ,  2H077FA27 ,  2H171FA07 ,  2H171FA26 ,  2H171FA30 ,  2H171GA15 ,  2H171PA05 ,  2H171PA14 ,  2H171QB03 ,  2H171QB07 ,  2H171QB47 ,  2H171QC03 ,  2H171QC14 ,  2H171UA03 ,  2H171UA07 ,  2H171UA10 ,  2H171UA23 ,  2H171VA06 ,  2H171XA02 ,  2H171XA12 ,  2H171XA20 ,  2H200FA13 ,  2H200FA16 ,  2H200FA19 ,  2H200HA02 ,  2H200HB12 ,  2H200HB43 ,  2H200HB45 ,  2H200HB46 ,  2H200HB47 ,  2H200JA02 ,  2H200JA23 ,  2H200JA25 ,  2H200JA26 ,  2H200JA27 ,  2H200LC04 ,  2H200MA02 ,  2H200MA12 ,  2H200MA13 ,  2H200MA14 ,  2H200MA17 ,  2H200MA20 ,  2H200MB02 ,  2H200MB06 ,  2H200MC01 ,  2H200MC15 ,  4J038CC001 ,  4J038CD081 ,  4J038CD091 ,  4J038CE071 ,  4J038CG001 ,  4J038DA061 ,  4J038DA161 ,  4J038DB001 ,  4J038DD001 ,  4J038DG001 ,  4J038DG191 ,  4J038DH001 ,  4J038DL001 ,  4J038HA026 ,  4J038HA066 ,  4J038HA216 ,  4J038HA256 ,  4J038KA06 ,  4J038KA12 ,  4J038PB06 ,  4J038PC02 ,  4J038PC07
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (6件)
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