表層プリント配線板(SLC)の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：中村稔 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-055256
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246716
出願日： 1996年03月13日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】回路基板に設けられる絶縁層に対する密着力に優れた導電性皮膜を有する表層プリント配線板(SLC)を製造する方法を提供する。【解決手段】例えば、パネルめっき法や、パターンめっき法、アディティブ法等を使用して表層プリント配線板を製造するに際して、回路基板の回路面に導電性皮膜を形成する方法として、(1)回路基板上に熱硬化性樹脂を塗布し、予備硬化させ、(2)粗面化後、樹脂層を完全に硬化させて、絶縁層とし、(3)絶縁層の表面に酸性基を導入し、(4)酸性基に金属イオンを吸着させ、次いで(5)還元によって、絶縁層の表面を導電性皮膜に変える工程を採用する。

請求項（抜粋）：

以下の工程:(1)回路基板上に熱硬化性樹脂を塗布し、予備硬化させることによって予備硬化樹脂層を形成する工程、(2)前記予備硬化樹脂層を粗面化した後、前記樹脂層を完全に硬化させて、絶縁層とする工程、(3)前記絶縁層の表面に酸性基を導入する工程、(4)前記酸性基に、イオン交換反応によって金属イオンを吸着させる工程、(5)金属イオンを吸着した酸性基を有する前記絶縁層の表面を、前記酸性基の還元反応によって導電性皮膜に変える工程、(6)前記導電性皮膜を電気銅めっきした後、パターン状にマスクを形成する工程、(7)エッチングにより回路を形成する工程、次いで(8)前記マスクを除去する工程、を特徴とする、表層プリント配線板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/38 , C23C 28/00 , H05K 3/06 , H05K 3/14 , H05K 3/24

FI (5件)：

H05K 3/38 B , C23C 28/00 E , H05K 3/06 A , H05K 3/14 A , H05K 3/24 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

多層配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-148846 出願人：株式会社日立製作所
ポリイミド基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-134947 出願人：東レエンジニアリング株式会社, レイテック株式会社
特開昭62-013335

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