特許
J-GLOBAL ID：200903071753062866
スペーサを電界放射ディスプレイに取り付けるための方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-505032
公開番号（公開出願番号）：特表2003-502817
出願日： 2000年04月12日
公開日（公表日）： 2003年01月21日
要約：
【要約】スペーサ(126,226,326)を電界放射ディスプレイ(100,200,300)内に取り付けるための方法が、(i)第1のディスプレイプレートを設け、対向する第1エッジ(128,228,328)および第2エッジ(130,230,330)を有する複数のスペーサ(126,226,326)を設けるステップと、(ii)対向する第1エッジ(128,228,328)をボンディング層(132,232,332)でコーティングするステップと、(iii)金属ボンディングパッド(134,234)を第1ディスプレイプレートの内面(106,206,306)上に形成するステップと、(iv)エネルギービーム(136,236,336)をボンディング層(132,232,332)および金属ボンディングパッド(134,234)に照射し、それにより金属結合を形成するステップとを含む。
請求項（抜粋）：
スペーサを電界放射ディスプレイに取り付けるための方法であって、 第1のディスプレイプレートを設けるステップと、 対向する第1および第2のエッジを有する複数のスペーサを設けるステップと、 複数のスペーサの各々の対向する第1エッジを金属材料でコーティングしてボンディング層を設けるステップと、 第1ディスプレイプレートの内面上に金属接着パッドを形成するステップと、 ボンディング層を金属ボンディングパッドと接触係合させて配置するステップと、 エネルギービームをボンディング層および金属ボンディングパッドに照射し、それによりボンディング層と金属ボンディングパッドとの間に金属結合を形成するステップとを含む方法。
Fターム (2件)：
引用特許：
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