特許
J-GLOBAL ID：200903071765051363

非接触ICカード及びその製造方法

発明者：
吉岡 康明

吉岡 康明 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 鎌田 久男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-269062
公開番号（公開出願番号）：特開2002-074305
出願日： 2000年09月05日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】 ICチップの実装位置がアンテナコイルの形状、配置に依存することがなく、自由に決定することができる。【解決手段】 インレットシート11と、インレットシート11に設けられたアンテナコイル12と、アンテナコイル12の内周側端子12aと外周側端子12bとに、絶縁性を有し加圧部のみ厚さ方向に導電性を発現する異方性導電性接着剤層14を介して接続され、アンテナコイル12の内周側端子12aと外周側端子12bとを電気的に接続する導電性を有する接続部材15とを備える。
請求項（抜粋）：
基材シートと、前記基材シートに設けられたアンテナコイルと、前記アンテナコイルの内周側端子と外周側端子とに、絶縁性を有し加圧部のみ厚さ方向に導電性を発現する異方性導電性接着剤層を介して接続され、前記アンテナコイルの内周側端子と外周側端子とを電気的に接続する導電性を有する接続部材と、を備える非接触ICカード。
IPC (4件)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 25/00
FI (4件)：
B42D 15/10 521 ,  H01L 25/00 B ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (11件)：
2C005MA19 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005PA19 ,  2C005RA04 ,  5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
引用特許：
審査官引用 (3件)

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