特許
J-GLOBAL ID:200903071782769723
端子構造
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
小栗 昌平
, 本多 弘徳
, 市川 利光
, 高松 猛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-066597
公開番号(公開出願番号):特開2007-242558
出願日: 2006年03月10日
公開日(公表日): 2007年09月20日
要約:
【課題】横方向及び縦方向のみならず回路形成の自由度を拡張することができるとともに生産性の向上を図ることができる端子構造を提供する。【解決手段】回路基板16に組み付けられる端子構造であって、本体部11と、本体部11から突出した第1外部接続部12と第2外部接続部13とを有し、本体部11に回路基板16に形成された端子挿通孔17に圧接挿着されるプレスフィット部14と、一方のコネクタハウジング30に当接する当接部15とを備えている。また、第1外部接続部12に他方コネクタハウジング32の端子孔33内に圧入固定される2対の突起12aが突設されている。【選択図】図4
請求項(抜粋):
相手コネクタとの嵌合方向に沿って2分割形成されたコネクタハウジング内に装着される回路基板に形成された端子挿通孔に挿着され、前記回路基板に電気的に接続される本体部と、該本体部の挿着方向に沿った前後両端に突設された外部接続部とを有する端子構造であって、
前記本体部後方側に、後方側のコネクタハウジングに当接する当接部と、
前記本体部前方側に、前記端子挿通孔に圧接挿着されるプレスフィット部と、
該プレスフィット部前端側の前記外部接続部に前方側のコネクタハウジングに圧入固定される突起と、を備えていることを特徴とする端子構造。
IPC (4件):
H01R 31/06
, H01R 24/00
, H01R 12/04
, H01R 12/32
FI (3件):
H01R31/06 P
, H01R23/02 D
, H01R9/09 A
Fターム (25件):
5E023AA04
, 5E023AA08
, 5E023AA13
, 5E023AA26
, 5E023BB02
, 5E023BB12
, 5E023BB26
, 5E023CC22
, 5E023CC27
, 5E023EE02
, 5E023EE29
, 5E023EE30
, 5E023GG02
, 5E023GG15
, 5E023HH20
, 5E023HH28
, 5E077BB12
, 5E077BB23
, 5E077CC22
, 5E077EE04
, 5E077EE05
, 5E077FF13
, 5E077GG10
, 5E077GG12
, 5E077JJ20
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (2件)
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ジョイントコネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-103647
出願人:株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
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ジョイントコネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-396452
出願人:矢崎総業株式会社
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