特許
J-GLOBAL ID:200903071811944750
液切り乾燥用組成物およびそれを用いた液切り乾燥方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
須山 佐一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-209385
公開番号(公開出願番号):特開2000-038598
出願日: 1998年07月24日
公開日(公表日): 2000年02月08日
要約:
【要約】【課題】 液切り乾燥用の組成物自体が凝縮して液切りをすることにより、洗浄対象物に対して、その表面での組成物の蒸発による濡れ・乾燥界面がすばやく減少する、また、乾燥直後の乾燥領域における水の平均接触角が低くなるような液切り用組成物およびそれを用いた液切り乾燥方法を提供する。【解決手段】 SiO単位が1〜6の低分子量ポリオルガノシロキサン(a)と、分子量130以下の脂肪族アルコール類、ケトン類、エステル類またはグリコール類から選ばれた少なくとも1種類の親水性溶媒(b)とを含有する液切り乾燥用組成物であって、液切り乾燥用組成物に、JIS R3202(縦50mm×横50mm×厚さ5mm)の試料ガラスを浸漬し、引上げた後、垂直に保持した時の濡れ・乾燥界面の後退速度面積が0.3cm2 /sec 以上で、乾燥直後の乾燥領域における水の接触角が50 ゚以下である液切り乾燥用組成物およびそれを用いた液切り乾燥方法。
請求項(抜粋):
SiO単位が1〜6の低分子量ポリオルガノシロキサン(a)と、分子量130以下の脂肪族アルコール類、ケトン類、エステル類またはグリコール類から選ばれた少なくとも1種類の親水性溶媒(b)とを含有する液切り乾燥用組成物であって、前記液切り乾燥用組成物に、JIS R3202(縦50mm×横50mm×厚さ5mm)の試料ガラスを浸漬し、引上げた後、垂直に保持した時の濡れ・乾燥界面の後退速度面積が0.3cm2 /sec 以上で、乾燥直後の乾燥領域における水の接触角が50 ゚以下であることを特徴とする液切り乾燥用組成物。
IPC (3件):
C11D 7/26
, B01D 12/00
, C11D 7/50
FI (3件):
C11D 7/26
, B01D 12/00
, C11D 7/50
Fターム (13件):
4D056EA01
, 4D056EA03
, 4H003BA12
, 4H003DA05
, 4H003DA15
, 4H003DA16
, 4H003EB25
, 4H003ED02
, 4H003ED28
, 4H003ED29
, 4H003ED30
, 4H003ED32
, 4H003FA21
引用特許:
審査官引用 (8件)
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洗浄剤およびそれを用いた洗浄方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-214662
出願人:株式会社東芝
-
洗浄剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-047286
出願人:オリンパス光学工業株式会社
-
洗浄方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-023149
出願人:オリンパス光学工業株式会社, 株式会社ケミカルテクノロジー研究所
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