半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-253561
公開番号（公開出願番号）：特開2000-191890
出願日： 1999年09月07日
公開日（公表日）： 2000年07月11日
要約：

【要約】【課題】耐半田性および難燃性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(E)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(D)多孔質シリカ。(E)無機質充填剤。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(E)成分を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(D)多孔質シリカ。(E)無機質充填剤。

IPC (7件)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 13/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08K 7:26 , C08K 3:00

FI (4件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 13/04 , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (21件)

特許第3476385号
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-257755 出願人：日東電工株式会社
特開平2-173033

全件表示

前のページに戻る