特許
J-GLOBAL ID：200903044088002620
半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-208217
公開番号（公開出願番号）：特開2000-191887
出願日： 1999年07月22日
公開日（公表日）： 2000年07月11日
要約：
【要約】【課題】半田耐熱性,耐湿信頼性および難燃性に優れるとともに、環境汚染等の問題も生じない半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(イ)〜(ハ)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物である。(イ)熱硬化性樹脂。(ロ)ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂および下記の一般式(X)で表されるフェノール樹脂の少なくとも一方。【化1】(ハ)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化2】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
請求項（抜粋）：
下記の(イ)〜(ハ)成分を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(イ)エポキシ樹脂。(ロ)ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂および下記の一般式(X)で表されるフェノール樹脂の少なくとも一方。【化1】(ハ)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化2】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
IPC (4件)：
C08L 63/00
, C08K 3/22
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08K 3/22
, H01L 23/30 R
